À quoi ressembleront les puces informatiques en 2045 ?

Après deux jours de visite de la fab la plus avancée d'Intel et d'entretiens avec sa direction technique, Dwarkesh Patel présente des explications animées sur les gate-all-around, l'alimentation par la face arrière, le CFET et le hybrid bonding. Selon le CTO d'Intel, avec le parc actuel d'équipements, Intel ne pourrait que doubler sa production de wafers de pointe, alors que le compute IA croît de 3x par an depuis dix ans. L'épisode examine les leviers des fonderies pour retarder ce point de croisement.